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上海常見Wire Bonding工藝問題與對策

2026-07-17(15)次瀏覽

　　常見Wire Bonding工藝問題與對策問題原因對策虛焊 / 脫焊焊盤氧化、功...

常見Wire Bonding工藝問題與對策

問題
原因
對策
虛焊 / 脫焊
焊盤氧化、功率不足、壓力不夠
等離子清洗、提高超聲功率、增加鍵合壓力
球裂 / 塌陷
功率過大、壓力過高、球徑過小
降低功率、減小壓力、調整 EFO 參數增大球徑
線弧塌線
弧高過低、拉力過大、導線軟
提高弧高、調整拉線速度、更換高張力導線
焊盤剝離
壓力過大、焊盤附著力差
減小壓力、優化焊盤工藝(增加種子層)
相鄰線短路
線間距不足、線弧扭曲
調整線間距、優化線弧軌跡、加強定位精度


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