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IR 透視紅外線顯微鏡

2021-11-15(7061)次瀏覽

　　IR透視紅外線顯微鏡是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用於封裝芯片、晶圓級C...

IR透視紅外線顯微鏡是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用於封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。

非破壞觀察午夜黄色视频网站器件內部

隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求，午夜黄色视频网站器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝後的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過矽觀察IC芯片內部。隻要置於顯微鏡下，就可以輕鬆進行不良狀況分析。對需要用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有用。

晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞

晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。


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